成都電子產品焊接批量電路板加工制作流程及規范

一、原理圖設計階段1、硬件設計必需做到功能需求明確清晰，并分階段分解、訂立功能目標，確立硬件版本實現計劃，形成設計文檔，提交討論、通過。對于經過試驗驗證的成熟電路，歸檔保存，做好后續設計的參考管理和記錄，避免重復的電路參數調整過程。
2、批量樣板與試驗樣板必需區分，不確定的電路、接插件、電路參數、引腳定義，不得在批量板設計中出現，或必需上報風險，先進行評估測試。
3、批量板的接口定義必需與試驗板相同，如有更改，上報原因并記錄，不得隨意更改。
4、BOM表單的變更要及時修訂并通知采購人員。
5、在必要的情況下，添加檢測電路、接口等部分電路，并預先規劃相應的檢測工裝和設備。
二、PCB設計階段
1、規范性方面：
1）批量板設計需訂立設計進度計劃，確定該板相關的人員，例如繪制人員，審核人員、采購人員、工業結構設計人員等，各個人員工作量需要列入PCB設計階段計劃中。
2）使用統一的的設計軟件，并建立公司自有的標準封裝庫，必需使用公司已經確定的封裝庫；如需制作新的封裝，必需通過試驗性焊接或專業焊接人員與實際芯片對比的確認，并報備入封裝庫。
3）批量板的形狀、尺寸、高度、出線方向等布局、安裝參數必需與工業設計人員共同協商確定，并報批形成文檔記錄，確保同型號產品電路板的互換性。
4）PCB板繪制過程中，必需確定大電流回路、高壓回路、發熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設置等因素，從而確定PCB板的基本參數，例如材質、銅箔厚度、層數、板厚。
5）批量板禁止出現人工跳線、割線、轉接線、補件等補焊操作。
6）繪制時，嚴禁在元件焊盤上加過孔，這樣在回流焊時易造成元件虛焊，受力時虛接現象。
7）重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協焊接廠家協商確定，以確保工藝達標成熟度。依據空間允許情況下，盡可能采用低密度器件。
8）接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質、溫濕度、插拔次數、接觸電阻、老化情況等因素；在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
9）根據電路特點，考慮PCB元器件布局密度，并做到絲印清晰無重疊、遮擋，不覆蓋在焊盤上。特殊信號標示、檢測信號標示等要醒目。
2、檢測設計
1）為確保檢測人員可以方便快捷的進行信號檢測流程，設計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況，避免遮擋、連接不方便；
2）在必要的情況下，添加檢測電路、接口等；
3）檢測設備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環節的設置檢測目標，例如單一功能電路的檢測，單板檢測，組合板檢測，整體功能檢測等。在上述目標前提下，設計提供檢測流程簡單、快速判斷的標準工裝設備和作業指導書。
三、PCB加工
1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家，裸板必須具備出廠檢測工序。
2、裸板入廠前，需抽樣檢測：
1）電源信號是否短路；高密度引腳間是否短路
4）PCB板繪制過程中，必需確定大電流回路、高壓回路、發熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設置等因素，從而確定PCB板的基本參數，例如材質、銅箔厚度、層數、板厚。
5）批量板禁止出現人工跳線、割線、轉接線、補件等補焊操作。
6）繪制時，嚴禁在元件焊盤上加過孔，這樣在回流焊時易造成元件虛焊，受力時虛接現象。
7）重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協焊接廠家協商確定，以確保工藝達標成熟度。依據空間允許情況下，盡可能采用低密度器件。
8）接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質、溫濕度、插拔次數、接觸電阻、老化情況等因素；在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
9）根據電路特點，考慮PCB元器件布局密度，并做到絲印清晰無重疊、遮擋，不覆蓋在焊盤上。特殊信號標示、檢測信號標示等要醒目。
2、檢測設計
1）為確保檢測人員可以方便快捷的進行信號檢測流程，設計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況，避免遮擋、連接不方便；
2）在必要的情況下，添加檢測電路、接口等；
3）檢測設備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環節的設置檢測目標，例如單一功能電路的檢測，單板檢測，組合板檢測，整體功能檢測等。在上述目標前提下，設計提供檢測流程簡單、快速判斷的標準工裝設備和作業指導書。
三、PCB加工
1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家，裸板必須具備出廠檢測工序。
2、裸板入廠前，需抽樣檢測：
1）電源信號是否短路；高密度引腳間是否短路